Talent Nexus 協助企業在台灣半導體人才市場尋找工程、商務、營運及中高階管理人才，涵蓋 IC 設計、晶圓製造、設備材料與封裝測試。搜尋從產品、製程與客戶需求出發，確認候選人的經驗能否適用於實際職務。
半導體人才搜尋，不能只比對職稱
同樣是工程或業務職務，在設備商、材料商與製造端的工作可能差異很大。我們會先確認產品線、技術環境、客戶類型及負責範圍，再判斷哪些企業的人才經驗相近，哪些跨領域轉換需要進一步評估。
研發、應用工程與商務職能
搜尋職能包括研發與工程、AE／FAE、產品、Sales／BD、品質、供應鏈、製造營運與主管職。應用工程需釐清技術支援和客戶協作的比重；業務職則需確認產品知識、客戶開發及帳戶管理責任。每項委託的範圍會在啟動前確認。
條件太窄時，如何擴大搜尋？
先區分到職即需具備的經驗與可透過訓練補足的能力，再盤點相鄰產品或技術領域。同時確認工作地點、薪酬期待、轉職動機與可到職時間。若需求仍有不確定性，可先進行人才地圖研究；主管與機密職缺則可結合高階獵才。
常見招募挑戰
- 工程與領導人才高度稀缺
- 競爭邀約多且候選人到職期長
- 製程、產品與客戶條件高度專門
我們如何協助
- 半導體價值鏈與競爭人才分布
- 專業能力、成果與轉職動機評估
- 從接觸、面試到 Offer 與到職的持續管理
服務範圍
IC 設計
晶圓製造
設備與材料
封裝與測試
合作流程
盤點相關產業與可轉移人才
評估與接觸
協調面試、Offer 與到職
適用情境
研發團隊擴編新廠或產能擴張商務領導招募稀缺專業替補
常見問題
涵蓋哪些半導體職能？
我們支援工程、研發、營運、品質、供應鏈、業務、產品及領導職務。
可以從相鄰產業尋找人才嗎？
可以。我們會以可轉移能力的具體證據為基礎，盤點直接競爭者以外的相關技術市場。
如何處理機密資訊？
敏感資訊依候選人同意與必要知悉原則分階段揭露。
討論招募需求
告訴我們職務、市場與時程，我們一起確認合適的搜尋方式。